8月21日，賽(sai)晶科技(ji)集團(tuan)有限公(gong)司(si)（以下簡稱：“本集團(tuan)”或“賽(sai)晶科技(ji)”）公(gong)布2024年中期業績數據：綜合銷售收入6.6億元(yuan)人民幣，同(tong)比(bi)(bi)增長(chang)43%；毛利(li)率為35.8%，同(tong)比(bi)(bi)增長(chang)8.8個百分點；歸屬母(mu)公(gong)司(si)凈利(li)潤0.3億元(yuan)，同(tong)比(bi)(bi)扭虧(kui)為盈。

其中，以直流輸(shu)電為主的(de)電網輸(shu)配(pei)電業務，對綜合(he)銷(xiao)售收入增長的(de)貢(gong)獻最大。2024年1月-6月，本集團(tuan)電網輸(shu)配(pei)電領域實(shi)現銷(xiao)售收入3.6億(yi)元，同比增長105%。

直流輸電業務- 銷(xiao)售(shou)收入飆升(sheng)，仍(reng)有巨大成長空間

2024年上半年，于“金上-湖北”、“寧夏-湖南”、“哈(ha)密-重慶”特高壓常規直流輸電工程，及“陽江青州海(hai)上風(feng)電場海(hai)纜集中送出”、“華(hua)能玉環海(hai)上風(feng)電送出”等(deng)柔性輸電工程，本集團實(shi)現(xian)銷(xiao)售收入2.80億元(yuan)人民幣，較2023年同期大幅增長186%。

已公開的電網規(gui)劃中17個項目(mu)，本集團潛在訂(ding)單規(gui)模超40億元。除了“陜北-安徽”、“甘肅-浙江”、“蒙西(xi)-京津冀”等(deng)國(guo)內(nei)直流輸(shu)電(dian)工(gong)(gong)程，“沙特(te)中(zhong)南、中(zhong)西(xi)”、“巴(ba)西(xi)美麗山三期”等(deng)中(zhong)國(guo)企業(ye)中(zhong)標的(de)(de)國(guo)外直流輸(shu)電(dian)工(gong)(gong)程以外，近期國(guo)家電(dian)網公(gong)布了“疆電(dian)（南疆）送(song)電(dian)川(chuan)渝”、“巴(ba)丹吉林-四川(chuan)”等(deng)“五交九直”特(te)高壓輸(shu)電(dian)工(gong)(gong)程新(xin)規(gui)劃。上述項目，以特(te)高壓輸(shu)電(dian)為主，還包括海風(feng)直流送(song)出、構網型(xing)(xing)低頻輸(shu)電(dian)等(deng)多種類型(xing)(xing)，總(zong)數高達17個，并有望為本集團帶來總(zong)計超過40億元(yuan)的(de)(de)訂單。

自研(yan)功(gong)率半(ban)導(dao)體- 直面挑戰，苦練內功(gong)扭轉頹勢

2024年上半(ban)年，自研功(gong)率半(ban)導(dao)體業務的銷售收入受到(dao)行業結構性競(jing)爭加(jia)劇，短期(qi)訂單波動等外在因素(su)影響出現下滑。本集團決心直面挑戰，加(jia)大在市(shi)場(chang)推廣和技(ji)術研發等內在能力(li)的建設(she)，從而(er)力(li)爭扭轉頹(tui)勢實現增(zeng)長。

加強市場(chang)推廣(guang)，客戶(hu)數量及質量顯著(zhu)提升。2024年(nian)(nian)上半(ban)年(nian)(nian)，功率半(ban)導(dao)體業務(wu)客(ke)戶總數同比(bi)增(zeng)(zeng)長104%、環(huan)比(bi)增(zeng)(zeng)長45%；其中，完成全部測試和供(gong)應商導(dao)入工作，進入批量供(gong)貨(huo)階段的客(ke)戶數量同比(bi)增(zeng)(zeng)長100%，環(huan)比(bi)增(zeng)(zeng)長125%，為下半(ban)年(nian)(nian)訂(ding)單及銷(xiao)售收入回(hui)升奠定了良好基礎。同時(shi)，1700V IGBT模塊產品，已(yi)經于多家業內知名客(ke)戶順利推進測試，下半(ban)年(nian)(nian)已(yi)經簽(qian)訂(ding)批量供(gong)貨(huo)合同。

持續(xu)推進技術研發，保持領先、布局未來。2024年(nian)下半年(nian)，是芯(xin)片研(yan)發的(de)豐收(shou)期(qi)，本集團將(jiang)推出兩(liang)款重(zhong)磅的(de)芯(xin)片產品：

● 碳化硅（SiC MOSFET）芯片- 電阻率低至13毫歐，達到國際領先(xian)水平。該產品于2024年(nian)5月德國PCIM Euro上(shang)展(zhan)出樣(yang)品，獲(huo)得高度關(guan)注，并隨后與歐洲某業內知名企業開展(zhan)合作；2024年(nian)8月底深圳PCIM Asia 展(zhan)會上(shang)，將正(zheng)式發布。

● 采用第七代(dai)微溝槽技術的i23系(xi)列1200V / 300A IGBT芯片，也即將研發(fa)完成(cheng)并對外發(fa)布。

此外，本集團正在同時(shi)研發多款i20系列IGBT芯片，及EP封裝(zhuang)IGBT模塊，即將完成并(bing)推出。

（賽晶碳化硅(gui)芯片(pian)）

乘勢而上，全年銷(xiao)售收入力爭達到16億元(yuan)

展望未來，賽晶科(ke)技將(jiang)借助中(zhong)國及全球電(dian)網(wang)大規模(mo)投資(zi)建設的(de)“東(dong)風(feng)”，努力(li)向上(shang)(shang)，保持(chi)和(he)加(jia)快電(dian)網(wang)輸(shu)配(pei)電(dian)相關(guan)業務的(de)增長(chang)(chang)勢頭。同時，本集團將(jiang)通過加(jia)強客(ke)戶營銷和(he)市場開(kai)拓、加(jia)快自(zi)主研(yan)發創新等多項措施，促(cu)進(jin)自(zi)研(yan)功率半導(dao)體業務的(de)增長(chang)(chang)。公司(si)管(guan)理(li)層表示，力(li)爭集團全年銷售收(shou)入(ru)達到16億元，同比(bi)增長(chang)(chang)50%以上(shang)(shang)。