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賽晶半導體攜“芯”技術參加IPF 2025!

發布時間:2025-08-22

素有 “太(tai)湖明珠”之稱(cheng)的無錫,以強(qiang)勁(jing)創(chuang)新活力(li)穩居中國科技與(yu)產(chan)業(ye)發展(zhan)(zhan)核(he)心陣地, 2025 年(nian)(nian) 8 月 21 - 22 日, “功(gong)率器(qi)件制造測試與(yu)應用大會 (第(di)三屆 IPF 2025)” 在此盛大啟(qi)幕(mu)。深耕高(gao)端功(gong)率器(qi)件領域的賽晶亞太(tai)半導體(ti),延續去(qu)年(nian)(nian)參展(zhan)(zhan)的行業(ye)熱(re)度(du),今年(nian)(nian)再度(du)亮相這(zhe)一(yi)核(he)心平臺,以技術實力(li)為(wei)盛會增添創(chuang)新活力(li)。

此次再度參(can)展 IPF 功(gong)率(lv)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)大會,賽晶(jing)亞太半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)帶(dai)來(lai)了更多前沿產品與解決(jue)方案。大會聚(ju)焦 “材料提質、裝(zhuang)備升級(ji)(ji)、智造(zao)增效(xiao)”,旨在推動中(zhong)國(guo)功(gong)率(lv)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產業實現技術突(tu)破(po)、制造(zao)升級(ji)(ji)與生(sheng)態協同(tong)。



在當(dang)今能源(yuan)轉型(xing)的(de)關鍵時期(qi),儲能技術(shu)作為支撐新(xin)型(xing)電(dian)力(li)系統穩(wen)定運(yun)行的(de)核(he)心環節(jie),其(qi)(qi)發(fa)展備受矚目。賽晶亞太半(ban)導(dao)體(ti)(ti)技術(shu)支持總監馬先奎先生(sheng)發(fa)表《構網(wang)型(xing)儲能變流器功(gong)率(lv)模塊選(xuan)型(xing)探討》主題演(yan)講,深入剖析了(le)在構建新(xin)型(xing)電(dian)力(li)系統的(de)背景下,構網(wang)型(xing)儲能技術(shu)的(de)核(he)心地位及其(qi)(qi)對(dui)功(gong)率(lv)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)模塊提出的(de)嚴峻挑戰與全新(xin)需求,并分享(xiang)了(le)賽晶相應的(de)創新(xin)產品與解決方案。


演講(jiang)伊始,馬先奎先生援引權威(wei)數(shu)據指出,2024年我國(guo)新能(neng)(neng)源(yuan)(yuan)發(fa)電(dian)量(liang)占(zhan)(zhan)比(bi)已高(gao)達19.3%,最大發(fa)電(dian)出力(li)(li)占(zhan)(zhan)比(bi)甚至超過50%,電(dian)力(li)(li)系統(tong)正經歷從“源(yuan)(yuan)隨荷動(dong)”到“源(yuan)(yuan)荷互動(dong)”的深刻變(bian)革。傳統(tong)的跟網型變(bian)流設備因其(qi)缺乏慣(guan)量(liang)和(he)(he)阻尼(ni)支撐,已難(nan)以(yi)應對高(gao)比(bi)例新能(neng)(neng)源(yuan)(yuan)接入帶(dai)來的寬(kuan)頻振蕩、弱電(dian)網等問題。與常規應用不(bu)同,為應對電(dian)網故障穿越和(he)(he)強力(li)(li)支撐的需求,行業普遍要求變(bian)流器具備300%的過載能(neng)(neng)力(li)(li),且持(chi)續時(shi)間不(bu)少(shao)于(yu)10秒。這種短(duan)時(shi)大電(dian)流過載工況(kuang),使得模(mo)塊的開關損(sun)耗急(ji)劇增加,結溫(Tj)管理成為系統(tong)設計的最大挑戰(zhan)之一。




面對挑戰,賽(sai)(sai)晶(jing)提出了系統(tong)性(xing)的(de)(de)解決(jue)方案。其(qi)核心(xin)在于采(cai)用(yong)新一代微溝(gou)槽柵芯片(pian)技(ji)術(shu)(如(ru)i23芯片(pian)組),該技(ji)術(shu)能(neng)顯(xian)著降低(di)導通和開關損(sun)耗(hao),從源頭(tou)減少發熱。同時,配(pei)套的(de)(de)軟恢復二極管技(ji)術(shu)能(neng)有(you)效抑制關斷電壓尖峰,提升系統(tong)在大雜散電感(gan)環境下的(de)(de)可靠性(xing)。基(ji)于上述技(ji)術(shu)方向(xiang),賽(sai)(sai)晶(jing)推出了全面覆蓋集中式與組串式儲(chu)能(neng)應用(yong)的(de)(de)功率模塊產品系列。針對集中式大功率變(bian)流器(1.725MW/2.5MW),推薦采(cai)用(yong)600A& 900A/1200V的(de)(de)ED模塊,支持NPC/ANPC拓撲,具有(you)短路(lu)耐量高、過載能(neng)力強等特點,且市場供貨穩定;



針對(dui)215kW組串式(shi)變流器(qi),推出(chu)450A/1200V ED模(mo)塊(kuai)和采(cai)用創新FP封裝的1050V Easy3B+模(mo)塊(kuai)。后(hou)者采(cai)用銅底(di)板和超(chao)低電感(gan)設計(ji)(<8nH),特別(bie)適用于1500V系(xi)統(tong),提供硅與SiC二極(ji)管(guan)選項,兼(jian)具(ju)高效率與高可靠性(xing)。



作為新能源產業(ye)鏈核心器件與創新技(ji)術(shu)企業(ye),賽晶亞太半導(dao)體(ti)不僅以(yi)演講彰(zhang)顯技(ji)術(shu)實力,更在展會(hui)現場展出(chu)了(le)IGBT 芯(xin)片(pian)組(zu)、SiC芯(xin)片(pian)組(zu)、ED/ST/BEVD/FP/TF封裝 IGBT 模(mo)塊及 HEEV 封裝 SiC 模(mo)塊等(deng)明(ming)星產品(pin),吸引了(le)大量的(de)專家(jia)學者關注,凸顯了(le)其在功率半導(dao)體(ti)領域的(de)領先地位(wei)。




IPF 2025功率(lv)半(ban)導體(ti)(ti)大會圓滿收官,賽晶亞太(tai)將共同推進高功率(lv)密度(du)、低(di)能耗的(de)(de)功率(lv)模塊在實(shi)際產(chan)品(pin)中的(de)(de)應用,助(zhu)力(li)(li)下(xia)游(you)企業(ye)提(ti)升產(chan)品(pin)性(xing)能,加速終(zhong)端產(chan)品(pin)的(de)(de)技術迭代。未(wei)來,賽晶亞太(tai)半(ban)導體(ti)(ti)將持續以技術為驅動,以合作為橋(qiao)梁,把大會上的(de)(de)合作共識轉化為實(shi)際生產(chan)力(li)(li),為功率(lv)半(ban)導體(ti)(ti)行業(ye)的(de)(de)創新(xin)發展與技術落地應用注入源源不斷的(de)(de)動力(li)(li),在全球綠色(se)能源轉型的(de)(de)進程中發揮更大作用。


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