賽晶科(ke)技(580.HK，簡稱“本集(ji)團”)于2025年7月13日發布公告《須予披露交(jiao)易(yi)－視作出售賽晶半導體的股權及收購湖(hu)南虹(hong)安的股權》，概況如下(xia)：

•  2025年(nian)7月11日(ri)，賽晶半導體(ti)及現(xian)有(you)(you)股東與創鑫(xin)云（廈(sha)門）科技投(tou)資有(you)(you)限(xian)公(gong)司(si)、崇(chong)竣科技有(you)(you)限(xian)公(gong)司(si)、港(gang)灣亞(ya)洲資本(ben)有(you)(you)限(xian)公(gong)司(si)、協(xie)芯(xin)科技有(you)(you)限(xian)公(gong)司(si)（簡(jian)稱(cheng)“投(tou)資者”）正式簽署(shu)增資協(xie)議。

• 賽晶(jing)半導體(ti)增加注冊資(zi)本420.6136萬美元，投資(zi)者將以(yi)其(qi)在湖南虹安的(de)100%股權(quan)出資(zi)認購(gou)，合(he)計占賽晶(jing)半導體(ti)經擴(kuo)大后股權(quan)的(de)9%。

• 此次股權(quan)變動(dong)后(hou)，賽(sai)晶(jing)半導(dao)體的注冊(ce)資本由42,528,706美元增加至46,734,842美元，本集團于賽(sai)晶(jing)半導(dao)體的股權(quan)比例(li)由約70.54%降至64.19%，賽(sai)晶(jing)半導(dao)體的股權(quan)變化不會影響(xiang)本集團的控制權(quan)，賽(sai)晶(jing)半導(dao)體仍為本集團的附屬公司(si)。

本集(ji)團管理層認為：賽(sai)晶(jing)半(ban)導(dao)體(ti)主要從(cong)事(shi)IGBT和(he)碳化硅MOSFET器件的(de)(de)研(yan)(yan)發(fa)(fa)(fa)、生產(chan)(chan)(chan)與銷售。上(shang)述產(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)研(yan)(yan)發(fa)(fa)(fa)和(he)生產(chan)(chan)(chan)需要不斷創新技(ji)術和(he)投入專業技(ji)術人員，以及(ji)長期(qi)穩(wen)定的(de)(de)供(gong)應(ying)(ying)鏈(lian)保障。同時市場拓展周期(qi)長也(ye)會增加(jia)經營(ying)壓(ya)力。湖(hu)南(nan)虹安從(cong)事(shi)各類功率器件研(yan)(yan)發(fa)(fa)(fa)與應(ying)(ying)用技(ji)術研(yan)(yan)究，產(chan)(chan)(chan)品(pin)包(bao)括低壓(ya)、中(zhong)壓(ya)、高壓(ya)全系列(lie)功率MOSFET、微控制器等(deng)。此次(ci)增資(zi)換(huan)股，賽(sai)晶(jing)半(ban)導(dao)體(ti)可以系統性整合(he)雙(shuang)方資(zi)源，從(cong)而實現(xian)(xian)協同效應(ying)(ying)。諸如(ru)湖(hu)南(nan)虹安的(de)(de)核心團隊將會有力地補充賽(sai)晶(jing)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)(de)技(ji)術團隊，并且其在(zai)碳化硅(SiC)技(ji)術上(shang)將與賽(sai)晶(jing)半(ban)導(dao)體(ti)現(xian)(xian)有的(de)(de)技(ji)術研(yan)(yan)發(fa)(fa)(fa)與產(chan)(chan)(chan)品(pin)布局形(xing)成高度互補；另外，供(gong)應(ying)(ying)鏈(lian)資(zi)源共享可以進一步提(ti)升供(gong)應(ying)(ying)鏈(lian)的(de)(de)穩(wen)定性，以及(ji)市場資(zi)源共享也(ye)可以擴(kuo)大市場范圍和(he)份(fen)額。因此,本次(ci)交易對賽(sai)晶(jing)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)(de)長遠發(fa)(fa)(fa)展具有戰(zhan)略意義。