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賽晶半導體亮相2025汽車動力展并發表主題報告!

發布時間:2025-03-27

3月(yue)26日,2025上(shang)海(hai)汽車(che)動力系統(tong)技術(shu)展覽會在上(shang)海(hai)舉辦。作為從(cong)研發(fa)到應用落地的橫跨汽車(che)產(chan)業(ye)(ye)鏈上(shang)下(xia)游的專業(ye)(ye)展示平臺,ATC 2025汽車(che)動力、熱管(guan)理、測(ce)試展匯聚400+國內(nei)外(wai)汽車(che)總成、零(ling)部件行(xing)(xing)業(ye)(ye)頭部企業(ye)(ye),數(shu)萬(wan)專業(ye)(ye)觀眾共聚現(xian)場,共話新能源汽車(che)行(xing)(xing)業(ye)(ye)未來發(fa)展趨(qu)勢。


賽晶科技作為新能源(yuan)產業鏈核心器件和創新技術型企業,攜(xie)自主研發(fa)IGBT、SiC芯片(pian)及(ji)模塊亮(liang)相并(bing)發(fa)表主題報(bao)告(gao)。


本次大(da)會(hui)上,賽晶半導體技術支持兼市(shi)場總監馬(ma)先奎就(jiu)《高可靠性SiC/Si芯(xin)片(pian)及其(qi)在車規級功(gong)率模塊》為主(zhu)題(ti)發表演(yan)講,與會(hui)者反響(xiang)熱(re)烈(lie)。



賽(sai)晶(jing)SiC MOSFET芯片,采用多項(xiang)行業領(ling)先的特(te)色設計和工藝,具有高速開關、超低導通電(dian)阻,以及高可(ke)靠性和良好(hao)的溫度(du)特(te)性。


賽晶科技SiC MOSFET芯片(pian)


不僅如此,源(yuan)于(yu)出色的(de)設計和(he)工(gong)藝,賽晶(jing)SiC MOSFET芯片在高溫工(gong)作(zuo)條件下,展現出了(le)(le)極佳(jia)的(de)靜(jing)態和(he)動態特性(xing),并且達到了(le)(le)行(xing)業一流水平的(de)1200V/13mΩ@25度(24mΩ@175度)。此外,我們還研發出了(le)(le)1400V/17mΩ產品,以適應更高電(dian)驅1000V平臺的(de)發展需求。



此(ci)外,采用(yong)此(ci)SiC MOSFET芯片,賽(sai)晶還(huan)推(tui)出(chu)了多規格、型(xing)號的車規級、高性(xing)能HEEV封裝(zhuang)、EVD封裝(zhuang)SiC模(mo)塊。



HEEV封裝SiC模(mo)(mo)塊具有(you)低雜(za)感、體積小等特(te)點(dian),采用(yong)壓注封裝且一改經典串聯水冷模(mo)(mo)式采用(yong)并聯無底板設計大大提高了(le)其(qi)散熱效(xiao)率,能夠(gou)將SiC芯片的(de)(de)性能得到(dao)更(geng)充分的(de)(de)發揮,助力客戶實現(xian)高達250kW最緊湊(cou)電驅的(de)(de)實現(xian)。



EVD封裝SiC模塊(kuai)通過優化內(nei)部布局(ju),采用創(chuang)新(xin)的(de)針腳(jiao)封裝和工藝設計,賽晶模塊(kuai)MOSFET導通電阻(zu)降低10%~30%、封裝阻(zu)抗降低約(yue)1/3。EVD封裝產(chan)品有(you)Si和SiC兩種類型,該產(chan)品可(ke)以讓客戶(hu)能夠最大(da)可(ke)能的(de)借鑒既有(you)Si產(chan)品的(de)系統設計,同時可(ke)以有(you)靈活(huo)的(de)商(shang)務供應。



同期展會(hui)上,賽(sai)晶展出的(de)i20 IGBT芯(xin)片(pian)、SiC芯(xin)片(pian),以及針對電動汽車開發的(de)高可靠(kao)性HEEV封(feng)裝(zhuang)SiC模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)、EVD封(feng)裝(zhuang)SiC模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)、BEVD封(feng)裝(zhuang)IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)。此(ci)外,還帶來工(gong)業應用產(chan)品“ED封(feng)裝(zhuang)IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)、ST封(feng)裝(zhuang)IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)、EP封(feng)裝(zhuang)IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)和(he)FP封(feng)裝(zhuang)IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)”,受(shou)到(dao)了與會(hui)技術專家和(he)客戶(hu)的(de)高度關注,吸(xi)引眾多國(guo)內外與會(hui)者、現場嘉賓的(de)高度關注和(he)深(shen)入交流。



隨著(zhu)科(ke)技(ji)的(de)(de)飛(fei)速發(fa)展和(he)全球環保(bao)意識的(de)(de)不斷增強(qiang),新能(neng)(neng)源(yuan)汽車市場正(zheng)以前所(suo)未有的(de)(de)速度演進。賽晶科(ke)技(ji)憑借(jie)國(guo)際一流的(de)(de)技(ji)術水平和(he)卓越(yue)的(de)(de)性能(neng)(neng)表現(xian),在電動(dong)汽車、新能(neng)(neng)源(yuan)發(fa)電與儲能(neng)(neng)領(ling)域的(de)(de)強(qiang)大技(ji)術實力,贏得國(guo)內外(wai)業(ye)內專家(jia)和(he)客戶(hu)的(de)(de)一致認可和(he)高度贊譽,為助力和(he)推動(dong)新能(neng)(neng)源(yuan)汽車行業(ye)蓬勃發(fa)展,作出應有的(de)(de)貢獻。


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