2023年(nian)1月18日，賽(sai)晶亞(ya)太半導體科(ke)技（浙江）有限公(gong)司（以下簡稱：賽(sai)晶）舉行線上新產(chan)品發布會(hui)，正式推出最新研發成果(guo)：i20系列(lie)1700V IGBT芯(xin)片組、ST封裝(zhuang)IGBT模(mo)塊。

再(zai)添“扛鼎(ding)之作”- i20系列1700V IGBT芯片(pian)組(zu)

1700V是IGBT的主流電壓等級之一，廣泛應用于風力發電、無功補償（SVG）、智能電網，以及中高壓變頻器等領域。

賽晶i20系列1700V IGBT芯片(pian)組，基于經(jing)典的溝槽柵(zha)及場(chang)截止芯片(pian)結構，并采用了(le)(le)窄(zhai)臺面(mian)、優(you)化N-型增強(qiang)層、短(duan)溝道、3D結構、優(you)化P+層等多項行業前(qian)沿理念(nian)的優(you)化設計，具(ju)有大功率(lv)、低損耗、高可靠性等卓越的芯片(pian)性能，代表了(le)(le)國內同類芯片(pian)技術的最高水平。

創新(xin)設計(ji)、國產(chan)精品– ST封裝IGBT模塊

已經發(fa)(fa)布的(de)(de)首款IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)（ED封裝IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)），目前(qian)已經向電(dian)(dian)動汽車、新(xin)能(neng)源(yuan)(yuan)發(fa)(fa)電(dian)(dian)、工控等領域的(de)(de)多家行業(ye)(ye)領先客戶(hu)批量供貨，并以卓越的(de)(de)性能(neng)和表現(xian)廣受好評(ping)。本(ben)次發(fa)(fa)布會上，賽晶發(fa)(fa)布了第(di)二款工業(ye)(ye)級模(mo)(mo)塊(kuai)產品- ST封裝IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)。該模(mo)(mo)塊(kuai)，采用行業(ye)(ye)標準外形設(she)計（62mm），具有(you)(you)極(ji)佳(jia)的(de)(de)通用性，是(shi)工業(ye)(ye)級IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)中的(de)(de)主流(liu)型號之一(yi)。特(te)別是(shi)在光伏發(fa)(fa)電(dian)(dian)、低壓(ya)變頻(pin)器(qi)、UPS電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)、電(dian)(dian)機驅動、數控機床等領域，ST封裝IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)具有(you)(you)廣泛的(de)(de)市(shi)場需求。

ST封裝IGBT模(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)，采(cai)用優化布局、三維(wei)信號傳輸(shu)等創新(xin)設計（已申請專利）實現(xian)了出色(se)的模(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)性能：同類(lei)產品中最(zui)低的內(nei)部熱阻、連接阻抗、內(nei)部雜散(san)電感(gan)等。ST封裝IGBT模(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)，是賽(sai)晶(jing)打(da)造精品國產IGBT模(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)戰略的最(zui)新(xin)成果(guo)。

已然(ran)啟(qi)程，未來可期(qi)- 車規級SiC模(mo)塊(kuai)

本(ben)次發(fa)(fa)布會還介紹了(le)正(zheng)研發(fa)(fa)中的兩(liang)款車規級SiC模塊(kuai)：HEEV封(feng)裝(zhuang)和(he)EVD封(feng)裝(zhuang)SiC MOSFET模塊(kuai)。HEEV封(feng)裝(zhuang)的創(chuang)新(xin)設計，能最(zui)大限度的發(fa)(fa)揮SiC模塊(kuai)的出色(se)性能。EVD封(feng)裝(zhuang)將(jiang)推出SiC MOSFET和(he)Si IGBT兩(liang)個(ge)版(ban)本(ben)，可以滿足汽車市場(chang)不同(tong)需(xu)求。

賽晶半導體，以業(ye)內頂級技術專(zhuan)家(jia)團隊為核心，致力于打造(zao)國產精品IGBT、SiC產品，服務于電動汽車、新能源發電、工(gong)業(ye)控制等國家(jia)戰略(lve)新興產業(ye)。

成(cheng)(cheng)立(li)至今，賽晶半導體(ti)業務取得(de)了長(chang)足的(de)進步和令人欣喜的(de)成(cheng)(cheng)績：我(wo)們的(de)生(sheng)產(chan)(chan)基地拔地而(er)起、全自動智能化生(sheng)產(chan)(chan)線穩定運行；我(wo)們的(de)i20系列1200V IGBT芯片、ED封裝(zhuang)IGBT模塊批量生(sheng)產(chan)(chan)、廣(guang)受(shou)好評(ping)；我(wo)們的(de)研發團(tuan)隊大咖云(yun)集、研發成(cheng)(cheng)果喜報頻傳(chuan)。

展(zhan)望未來，我們將繼(ji)續以打(da)造國產(chan)IGBT、SiC精品(pin)為己(ji)任(ren)，為新能源產(chan)業(ye)和廣(guang)大(da)客戶提供更多、更好的產(chan)品(pin)與(yu)服(fu)務。