4月(yue)8日，第二十屆(jie)中(zhong)國(guo)電氣(qi)(qi)自動(dong)化與電控系統(tong)學(xue)術年會(hui)暨“電氣(qi)(qi)傳(chuan)動(dong)助(zhu)力(li)碳達峰.碳中(zhong)和”高峰論壇(tan)在中(zhong)國(guo)合(he)肥成功舉辦。共有(you)來(lai)自高校、科研院所和企(qi)業(ye)的300多人參加(jia)。賽晶(jing)(jing)亞(ya)太半導體科技(ji)（浙江）有(you)限公司（以下簡稱(cheng)：賽晶(jing)(jing)）攜最新自主研發(fa)IGBT芯片及模塊亮相大會(hui)。

會(hui)(hui)(hui)議(yi)由中(zhong)國(guo)自動化(hua)學(xue)會(hui)(hui)(hui)電(dian)氣自動化(hua)專(zhuan)業委員(yuan)會(hui)(hui)(hui)（CAAEA）、中(zhong)國(guo)電(dian)工技術(shu)(shu)學(xue)會(hui)(hui)(hui)電(dian)控系(xi)統與裝(zhuang)置專(zhuan)業委員(yuan)會(hui)(hui)(hui)（CESCS）、中(zhong)國(guo)電(dian)器(qi)工業協會(hui)(hui)(hui)變頻器(qi)分會(hui)(hui)(hui)共同(tong)主辦。會(hui)(hui)(hui)議(yi)的(de)(de)目的(de)(de)在于促進(jin)中(zhong)國(guo)電(dian)氣自動化(hua)與電(dian)控系(xi)統產(chan)業的(de)(de)技術(shu)(shu)創(chuang)新(xin)和技術(shu)(shu)進(jin)步，在促進(jin)同(tong)行間的(de)(de)學(xue)術(shu)(shu)和技術(shu)(shu)交流，促進(jin)產(chan)、學(xue)、研、用間的(de)(de)合作(zuo)等方(fang)面起到積極(ji)作(zuo)用。

會(hui)(hui)議通過大(da)會(hui)(hui)報告、技術報告、企(qi)業(ye)創(chuang)新沙龍、分會(hui)(hui)場報告等形式(shi)圍繞“十四五”期(qi)間和2035遠景目標(biao)，推動電(dian)氣行(xing)業(ye)低碳(tan)綠色發展(zhan)，積極應對新階段的(de)轉型升級(ji)與(yu)高質量發展(zhan)。本次大(da)會(hui)(hui)還特邀陳學東院士、黃慶學院士分別作了題為“提升企(qi)業(ye)自主(zhu)創(chuang)新能力促進工業(ye)強(qiang)(qiang)基(ji)與(yu)品牌建設”，“加強(qiang)(qiang)基(ji)礎(chu)研究(jiu)和產學研合作推動智能冶金裝(zhuang)備自主(zhu)創(chuang)新”的(de)大(da)會(hui)(hui)報告。

會議同期展覽上，賽晶最新發布的i20系列1700V IGBT芯片組（1700V/200A）、ST封裝模塊（1200V/800A），以及獲得國內市場廣泛好評的ED封裝模塊，引發與會技術專家們廣泛關注。

許多與會專業(ye)人士紛紛到展位(wei)前參觀和咨詢，與現場技(ji)術(shu)、銷售人員進(jin)(jin)行(xing)了深入交流。在促(cu)進(jin)(jin)中國(guo)電氣自動(dong)化與電控系(xi)統產(chan)業(ye)的技(ji)術(shu)創(chuang)新與技(ji)術(shu)進(jin)(jin)步，同行(xing)間(jian)的學(xue)術(shu)與科技(ji)交流、產(chan)學(xue)研之間(jian)的合(he)作等方面起到了積極作用(yong)。

賽晶i20系列1700V IGBT芯片組，廣泛應(ying)用于風力發電(dian)、無(wu)功補償(chang)（SVG）、智能電(dian)網，以(yi)及中高壓變頻器等(deng)領域。基于經典(dian)的(de)溝槽柵及場截止芯片結構(gou)，并采用了窄臺面、優化(hua)N-型增(zeng)強(qiang)層、短溝道(dao)、3D結構(gou)、優化(hua)P+層等(deng)多項行業前沿(yan)理念(nian)的(de)優化(hua)設計(ji)，具有大功率、低損(sun)耗、高可靠性(xing)等(deng)卓越的(de)芯片性(xing)能，代表了國內同類芯片技術的(de)最高水平(ping)。

賽(sai)晶第(di)二款(kuan)工(gong)(gong)業級模(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)產品- ST封裝(zhuang)IGBT模(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)，采用行(xing)業標準外形設計（62mm），具(ju)有極佳的(de)通用性，是工(gong)(gong)業級IGBT模(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)中的(de)主流型號之一。特別是在光伏發電、低壓(ya)變頻器、UPS電源、電機(ji)驅動、數控機(ji)床等(deng)領域，ST封裝(zhuang)IGBT模(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)具(ju)有廣泛的(de)市場(chang)需求。

ST封裝(zhuang)IGBT模塊(kuai)，采用優化布(bu)局(ju)、三維(wei)信號傳(chuan)輸等創新(xin)設計（已申請專利）實現了出(chu)色的(de)模塊(kuai)性能：同類產品中最(zui)低(di)的(de)內部熱(re)阻(zu)、連(lian)接阻(zu)抗、內部雜散電感等。ST封裝(zhuang)IGBT模塊(kuai)，是賽晶打造(zao)精品國(guo)產IGBT模塊(kuai)戰略(lve)的(de)最(zui)新(xin)成果。

賽晶半導體展示了自主研發的面向風力發電、智能電網等領域的i20系列1700V IGBT芯片組，以及第二款工業級模塊產品- ST封裝IGBT模塊，同時還帶來了賽晶IGBT最新前沿技術。憑借創新的產品理念、國際一流的研發實力、豐富的行業經驗，以及業內頂級技術專家團隊，致力于打造國產精品IGBT、SiC產品，服務于工業控制、電動汽車、新能源發電等國家戰略新興產業。