8月30日上(shang)午，在PCIM Asia展(zhan)的(de)電(dian)力電(dian)子(zi)應用論壇中，賽(sai)晶半導(dao)體正(zheng)式發布車規(gui)(gui)級HEEV封裝SiC模(mo)塊(kuai)，并做主題報(bao)告《高(gao)效高(gao)可靠新型封裝車規(gui)(gui)級SiC功率模(mo)塊(kuai)》。

為(wei)電(dian)動(dong)汽車(che)應用量身定(ding)做(zuo)的HEEV封裝SiC模(mo)塊，導通阻抗低(di)至1.8mΩ（@25℃），可(ke)用于高達250kW電(dian)驅(qu)系(xi)統(tong)，并滿(man)足電(dian)動(dong)汽車(che)驅(qu)動(dong)系(xi)統(tong)對高功率、小型化(hua)和高可(ke)靠性(xing)功率的需(xu)求。

HEEV封裝SiC模塊(kuai)的特色：

• 更高功(gong)率密度的新型封裝工藝，與頭部企(qi)業相同規格模(mo)塊對(dui)比，僅為其(qi)體積和(he)連接阻抗的50%

• 高(gao)可靠性(xing)的設計(ji)，開關波形平滑、無(wu)振(zhen)蕩，內部(bu)均流一致(zhi)性(xing)高(gao)，極(ji)低內部(bu)雜散(san)電感(gan)

• 直(zhi)接水(shui)冷的(de)高(gao)可靠性壓注封裝，極好的(de)環境(jing)友好性，極高(gao)的(de)功率循環壽命

圖：獨特(te)的并聯布局，冷(leng)卻更均(jun)勻，避免(mian)串聯布局導致末端模(mo)塊溫度過(guo)高

此次發(fa)布會(hui)上，還(huan)展示了賽(sai)晶半(ban)導(dao)體第(di)二(er)款SiC模(mo)塊– EVD封(feng)(feng)裝(zhuang)SiC模(mo)塊。該款產品，采用乘用車領域普遍采用的全橋封(feng)(feng)裝(zhuang)。通過(guo)內部優化設計，具有出(chu)色的性能(neng)表(biao)現。與業界頭部企業相(xiang)同規格封(feng)(feng)裝(zhuang)模(mo)塊對比，賽(sai)晶EVD封(feng)(feng)裝(zhuang)SiC模(mo)塊的導(dao)通電阻低(di)10%至30%，連接阻抗低(di)33%，開關損耗相(xiang)近(jin)或者更低(di)（相(xiang)同開關速度）。

在發(fa)布會和(he)同期展覽中，HEEV封(feng)裝和(he)EVD封(feng)裝SiC模塊受到了參會者的高度(du)關(guan)注(zhu)。

HEEV封裝SiC模塊(kuai)(kuai)，既是賽(sai)晶(jing)半導(dao)體面向乘用車市場的(de)(de)第(di)一(yi)款(kuan)專用模塊(kuai)(kuai)產(chan)品，也是賽(sai)晶(jing)半導(dao)體的(de)(de)第(di)一(yi)款(kuan)SiC模塊(kuai)(kuai)產(chan)品，具(ju)有重(zhong)要的(de)(de)里程碑意義(yi)。電(dian)動汽車市場一(yi)直是賽(sai)晶(jing)半導(dao)體高度重(zhong)視的(de)(de)領(ling)域(yu)。隨著(zhu)HEEV封裝SiC模塊(kuai)(kuai)的(de)(de)推出，和EVD封裝SiC模塊(kuai)(kuai)順利推進，賽(sai)晶(jing)半導(dao)體將完善在電(dian)動汽車領(ling)域(yu)的(de)(de)產(chan)品布局，并力(li)爭為中國電(dian)動汽車產(chan)業的(de)(de)騰飛(fei)做出貢獻(xian)。

PCIM Asia 2023，賽晶(jing)備受矚目

PCIM Asia上海(hai)國(guo)(guo)(guo)際電(dian)(dian)力元件(jian)、可(ke)再生能源管(guan)理展覽會作(zuo)為 PCIM Europe在亞洲(zhou)地區的姐妹(mei)展，自2002年(nian)在中國(guo)(guo)(guo)首(shou)辦以來，迄今(jin)已成功舉辦過20屆的PCIM Asia仍然是中國(guo)(guo)(guo)市場少有的專(zhuan)注于電(dian)(dian)力電(dian)(dian)子領域及該技(ji)術(shu)在國(guo)(guo)(guo)家電(dian)(dian)網(wang)、工(gong)業(ye)、軌道交(jiao)通、智能運(yun)動(dong)及電(dian)(dian)動(dong)車技(ji)術(shu)應用解(jie)決方案的專(zhuan)業(ye)商貿平(ping)臺。

賽晶(jing)科技(ji)(ji)作為業內技(ji)(ji)術領先并深具影響(xiang)力的電力電子器件(jian)供(gong)應商和系統集成(cheng)(cheng)商，攜自主技(ji)(ji)術IGBT芯(xin)片(pian)及模塊，以(yi)及阻(zu)抗測量(liang)、固態開關、層疊母排、集成(cheng)(cheng)母排、直流支(zhi)撐(cheng)電容等產品參展，受到了與(yu)會者的高度關注和熱(re)烈反響(xiang)。

在全球巨頭林立的(de)PCIM Asia 2023，憑(ping)借國際一流(liu)的(de)技(ji)術(shu)水平和(he)(he)卓越的(de)性能表現，賽晶產品贏得國內(nei)外業內(nei)專(zhuan)家(jia)和(he)(he)客戶的(de)一致認(ren)可和(he)(he)高度贊譽。