7月(yue)4日，由(you)中國汽(qi)車工程學會(hui)主辦的第(di)十六(liu)屆汽(qi)車動力(li)系統(tong)技(ji)術年會(hui)（TMC2024）在(zai)青島舉辦。作為(wei)中國最(zui)具影(ying)響(xiang)力(li)的電動化動力(li)系統(tong)技(ji)術交流平臺，吸引了眾(zhong)多(duo)新能(neng)源行業(ye)引領者(zhe)、高管及(ji)專家齊聚(ju)一堂，近2000位汽(qi)車動力(li)系統(tong)技(ji)術相關人員參會(hui)。作為(wei)新能(neng)源產業(ye)鏈核心器(qi)件和(he)創新技(ji)術型企業(ye)，賽晶攜自主研發IGBT、SiC芯片及(ji)模塊(kuai)受(shou)邀參會(hui)。

汽(qi)車產品的綠(lv)色(se)低碳(tan)發展(zhan)水(shui)平將直接(jie)決定未來汽(qi)車產業的全球競(jing)爭力。動力系(xi)統是汽(qi)車綠(lv)色(se)低碳(tan)轉(zhuan)型的核心，其電動化(hua)(hua)、新(xin)能源化(hua)(hua)、智能化(hua)(hua)及與其他系(xi)統的控(kong)制融(rong)合(he)的創新(xin)空間(jian)將超(chao)乎想象。 

在這(zhe)一發展趨勢(shi)下，賽晶(jing)半導(dao)體自主研(yan)發IGBT、SiC芯片(pian)及模(mo)塊引發眾(zhong)多中外專(zhuan)家學者熱烈關注和深入交流，并受到了與會者和客戶的高(gao)度關注和熱烈反響。

賽晶HEEV封(feng)裝SiC模塊（1200V）

HEEV封裝SiC模(mo)塊(kuai)為(wei)電(dian)(dian)動(dong)汽車應用(yong)量身定做，適合800V高(gao)壓平(ping)臺(tai)應用(yong)，導通(tong)阻抗低至2.0mΩ（@25℃），可用(yong)于高(gao)達250kW電(dian)(dian)驅系統，并滿(man)足電(dian)(dian)動(dong)汽車驅動(dong)系統對高(gao)功率、小型(xing)化(hua)和高(gao)可靠(kao)性功率的需求。

賽晶EVD封裝SiC模塊（1200V）

EVD封裝(zhuang)(zhuang)SiC模塊采(cai)用(yong)(yong)乘用(yong)(yong)車領域普遍(bian)采(cai)用(yong)(yong)的全(quan)橋(qiao)封裝(zhuang)(zhuang)。通過內部(bu)(bu)優化設計(ji)，具有出色的性能(neng)表現(xian)。與業界頭部(bu)(bu)企業相(xiang)同規格(ge)封裝(zhuang)(zhuang)模塊對比，賽(sai)晶EVD封裝(zhuang)(zhuang)SiC模塊的導通電阻(zu)(zu)低10%至(zhi)30%，連(lian)接阻(zu)(zu)抗低33%，開關損耗相(xiang)近或者更(geng)低（相(xiang)同開關速(su)度）。

不僅如此，賽(sai)晶半導體ED封(feng)裝IGBT模塊(kuai)、EV封(feng)裝IGBT模塊(kuai)、ST封(feng)裝IGBT模塊(kuai)，同樣(yang)引發與會者高度關注。充分體現(xian)了賽(sai)晶在(zai)電(dian)驅動領(ling)域的(de)強大(da)技術實(shi)力，憑借多年出(chu)色的(de)實(shi)用(yong)業績和領(ling)先(xian)的(de)市場(chang)地(di)位，贏得了中國電(dian)力電(dian)子技術創新研(yan)發和國產化先(xian)鋒的(de)贊譽。