我(wo)們(men)廣泛的(de)高(gao)效半導體(ti)產品系列特別針(zhen)對電機(ji)變(bian)進行了優化。您可(ke)(ke)以依靠我(wo)們(men)的(de)智能功(gong)(gong)率(lv)(lv)模塊(IPM)和(he)分立器(qi)件，實現低功(gong)(gong)率(lv)(lv)范圍的(de)智能化設才。對于中等功(gong)(gong)率(lv)(lv)驅(qu)動(dong)，我(wo)們(men)的(de)模塊EasyPIM? 和(he) EcnoPIM? 可(ke)(ke)以實現完美搭(da)配。對于功(gong)(gong)率(lv)(lv)驅(qu)動(dong)，EconoDUAL? 和(he)PrimePACK? 是(shi)可(ke)(ke)選的(de)解決方案。結(jie)合(he)創新的(de).XT互(hu)連技術(shu)，PrimePACK? 模塊可(ke)(ke)以通(tong)過提高(gao)熱循(xun)環和(he)功(gong)(gong)率(lv)(lv)循(xun)環能力延長使用壽命，從而幫助設計者克服高(gao)估難題(ti)。

我們產品系列(lie)的明星產品是(shi)專門針對(dui)驅動應用定制的TRENCHSTOP? IIGBT7 模塊。TRENCHSTOP? IGBT7 設備是(shi)通(tong)用驅動(GPD)應用的理想選(xuan)擇(ze)采(cai)用各種經過檢驗的封(feng)裝，可改善功率密度、控(kong)制性(xing)和(he)過載能力(li)，從而節省(sheng)成本和(he)時間。對(dui)于高速驅動和(he)逆變器集成而言，CoolSiC? MOSFET 是(shi))頗(po)具吸(xi)引力(li)的解決方案，因為它們能夠降低開關和(he)導通(tong)損耗，尤其是(shi)在部分負載條件(jian)下更(geng)是(shi)如此。

除了(le)我們(men)的(de)(de)功率半導體外(wai)，我們(men)還(huan)為(wei)所有硅(gui)和碳化(hua)硅(gui)(SiC)元器(qi)件提供棚極驅(qu)動C。我們(men)豐(feng)富的(de)(de)EiceDRIVER?:產品組合可從(cong)基本功能擴展到高級功能。對于汽車無刷直流電機等電池供電應用，客戶可以(yi)放(fang)心使(shi)用我們(men)各種各樣的(de)(de)硅(gui)材(cai)料(liao) MOSFET，包括(kuo)OPTIGA? Trust? 解決方(fang)案 系列。為(wei)了(le)完(wan)善該(gai)系列產品，輔助您的(de)(de)設(she)(she)計為(wei)工業4.0做好準備，我們(men)提供 iMOTION?，XMC? 和 AURIX? 微控制器(qi)，輔以(yi)滿(man)足最高安全標(biao)準的(de)(de)OPTIGA? Trust解決方(fang)案，以(yi)支持不斷(duan)增長(chang)的(de)(de)連接需(xu)求，這些設(she)(she)備可以(yi)與(yu)我們(men)XENSIV? 產品系列的(de)(de)傳(chuan)感器(qi)結合使(shi)用為(wei)您的(de)(de)設(she)(she)計帶來更多的(de)(de)感官智(zhi)能，并實現預測(ce)性(xing)維護等創新功能。