9月12日(ri)，賽(sai)晶亞太半(ban)導(dao)(dao)體(ti)科技(浙江(jiang))有(you)限公司（以下簡稱“賽(sai)晶半(ban)導(dao)(dao)體(ti)”）與湖(hu)南(nan)三安(an)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)有(you)限責任(ren)公司（以下簡稱“湖(hu)南(nan)三安(an)”）在湖(hu)南(nan)三安(an)總部(bu)成(cheng)功舉行戰(zhan)略合(he)作簽(qian)約儀式。雙方基于在新型(xing)功率半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產業生態中的互(hu)補優(you)勢，正(zheng)式建(jian)立全(quan)面戰(zhan)略合(he)作伙伴關系，共同聚焦碳化硅與氮化鎵等寬(kuan)禁(jin)帶半(ban)導(dao)(dao)體(ti)技術的研發與產業化應用，助力全(quan)球能(neng)源革命(ming)與工業升級。

優勢互補，構建協同新格局

儀式上，湖(hu)南(nan)三安(an)總(zong)經(jing)理江協龍與賽晶科技集團董事長(chang)項(xiang)頡分別(bie)致辭(ci)。江協龍先生(sheng)(sheng)表示，湖(hu)南(nan)三安(an)致力于提供(gong)功率半(ban)導(dao)體全流程(cheng)制(zhi)造(zao)，賽晶半(ban)導(dao)體擅長(chang)大(da)功率芯(xin)片設計和模塊封裝，雙方(fang)合作(zuo)可(ke)實現從芯(xin)片設計制(zhi)造(zao)到封裝應用(yong)的產業鏈(lian)協同，構(gou)建更(geng)具韌性(xing)和競爭力的生(sheng)(sheng)態(tai)鏈(lian)。

項頡先生強調，湖南三安(an)在碳化(hua)硅材料(liao)、芯片(pian)制(zhi)造(zao)及封測方(fang)面的能(neng)(neng)力，與賽晶半導(dao)體(ti)在大功率芯片(pian)設計和模塊封裝與市場(chang)應用方(fang)面的優勢高度契合(he)。合(he)作將(jiang)推動(dong)新一代(dai)SiC模塊的開發與商(shang)業(ye)化(hua)，為(wei)新能(neng)(neng)源汽車(che)、光(guang)伏(fu)儲能(neng)(neng)、工業(ye)電(dian)機等(deng)領(ling)域提供更高效可靠的解決方(fang)案。

技術(shu)協同(tong)，推(tui)動(dong)創新突(tu)破

在技(ji)術分享(xiang)環節(jie)，雙方代(dai)表許志維博士與Dr. Lars Knoll指(zhi)出(chu)將(jiang)圍繞高(gao)溫封裝材料、低電感模(mo)(mo)塊設(she)計、雙面散熱技(ji)術等聯合攻關(guan)，提升功率模(mo)(mo)塊的性(xing)能、可靠性(xing)和功率密度，推動半導體(ti)技(ji)術在關(guan)鍵領域(yu)的規(gui)模(mo)(mo)化應用。

簽約(yue)見證，共(gong)啟(qi)新階(jie)段

隨(sui)后(hou)，賽晶(jing)半導(dao)體(ti)聯席CEO張(zhang)強先(xian)(xian)生(sheng)與湖(hu)南(nan)三安副總經(jing)理張(zhang)真(zhen)榕(rong)先(xian)(xian)生(sheng)正式簽署戰(zhan)略合作協議，項頡(jie)先(xian)(xian)生(sheng)與江協龍先(xian)(xian)生(sheng)共同見證(zheng)這一重要時刻。隨(sui)著雙方互贈紀念品，標(biao)志著合作進入全方位推進的(de)新階(jie)段。

此次戰略合(he)作(zuo)，雙方(fang)將整合(he)優勢資源，聚焦新一代功(gong)率半導(dao)體技術研發、產(chan)能協同與市場共創，攜手打造安全(quan)可控、具有國際競爭力的高端功(gong)率半導(dao)體產(chan)業鏈(lian)，為全(quan)球綠色低碳(tan)轉型(xing)提供科技支撐。